記者会見で、力晶積成電子製造の黄崇仁会長（右）と握手するＳＢＩホールディングスの北尾吉孝会長兼社長＝２０２３年１０月、東京都内のホテル
ＳＢＩホールディングスは２７日、宮城県大衡村で新設する半導体工場を巡り、事業パートナーである台湾の半導体受託製造大手、力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）との提携を解消すると発表した。宮城県での工場建設については「複数の事業パートナー候補と引き続き協議している」と説明。今後新たな提携先を探すが、２０２７年に目指していた本格稼働への影響は必至だ。 同社関係者によると、ＰＳＭＣの経営が悪化し、新工場を建設する余裕がなくなったことが理由という。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の熊本県進出に続く大規模な半導体工場の立地となることから、地元では雇用面などの経済効果に期待が高まっていた。 ＳＢＩは２３年７月、国内での半導体工場の新設に向けてＰＳＭＣと基本合意したと発表。同年１０月にはＳＢＩの北尾吉孝会長兼社長やＰＳＭＣの黄崇仁会長らが会見し、宮城県大衡村での建設を明らかにした。 総額８千億円を超える事業規模となり、本格稼働時の年間売上高は約１９００億円となる見通しだった。
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