ＴＳＭＣが米アリゾナ州フェニックスで建設中の第１工場＝２０２２年１２月（共同）

　【ワシントン共同】バイデン米政権は８日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が米アリゾナ州フェニックスに第３工場の建設を計画していると発表した。建設中の第２工場では回路線幅が２ナノメートル（ナノは１０億分の１）相当の微細な最先端半導体を生産し、第３工場は２ナノやそれ以上に微細な半導体も視野に、２０３０年までに建設する。 　米政府はＴＳＭＣに最大６６億ドル（約１兆円）を提供して支援する。加えて約５０億ドルを融資する。総額５２７億ドルの補助金を盛り込んだ半導体投資法の一環。バイデン大統領は、同法により「米国の半導体製造と雇用が回復しつつある」とコメントした。


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